最先端の超硬材料で作られたコンポーネントに対する絶え間ない需要により、製造現場は大きな変革を迎えています。業界が性能の限界を押し上げる中、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素 (CBN)、先端セラミックス、炭化タングステンなどの材料を成形する場合、従来の機械加工方法では不十分なことがよくあります。ここで、CNC レーザー研削の革新的なテクノロジーがギャップを埋めるために介入します。コンピューター数値制御の精度と高度なレーザー システムの非接触材料除去機能を組み合わせることで、メーカーは前例のないレベルの精度と表面仕上げを達成できます。この包括的なガイドの最初の 100 語では、CNC レーザー研削が世界で最も困難な材料の成形へのアプローチ方法におけるパラダイム シフトを表し、急速な工具摩耗や熱損傷に悩まされる従来の研磨技術に代わる実行可能で高効率な代替手段を提供することを確立することが重要です。
超硬材料は、その優れた耐摩耗性、熱安定性、全体的な耐久性で高く評価されています。これらの特性により、切削工具、航空宇宙部品、医療用インプラント、半導体製造装置に最適です。しかし、これらの材料を非常に価値あるものにしているまさにその特性により、機械加工が非常に困難になります。従来の研削砥石は、ダイヤモンド砥粒が埋め込まれた砥石であっても、セラミックや超硬を加工する際に大きな課題に直面します。従来の研削中に発生する機械的摩擦により莫大な熱が発生し、ワークピース内に微小亀裂、構造劣化、残留応力が発生する可能性があります。さらに、工具と材料との物理的接触により工具の磨耗が避けられず、寸法の不正確さや頻繁で高価な工具の交換が発生します。非接触処理方法の導入により、これらの問題が完全に軽減され、機械的な力による悪影響を及ぼさずに材料を正確にアブレーションできるようになります。
現代の製造業の進化を議論するとき、厳しい公差を達成する上で特殊な装置が果たす重要な役割を見逃すことはできません。現代的な CNC レーザー グラインダーは 、単にレーザーが取り付けられた従来の工作機械ではありません。これは、集光された光の力を活用するためにゼロから設計された、根本的に再設計されたプラットフォームです。これらの機械は超高速レーザー パルスを利用して材料を顕微鏡レベルで蒸発させます。このプロセスはコールド アブレーションとして知られています。レーザーパルスは非常に短いため、多くの場合ナノ秒またはピコ秒で測定されるため、熱影響部 (HAZ) は事実上排除されます。熱が周囲の構造に放散する前に材料が除去され、コンポーネントの機械的完全性が維持されます。これは、ほんのわずかな熱歪みでも部品が使用できなくなる可能性がある、繊細なセラミック ピンや複雑な超硬プロファイルを製造する場合に特に重要です。
CNC レーザー研削技術の基礎
このテクノロジーの機能を十分に理解するには、どのように機能するかの仕組みを詳しく調べる必要があります。 CNCレーザー研削盤 が稼動します。このシステムの核心は、高度なコンピューター数値制御システムによって誘導される高度に集束されたレーザー ビームに依存しています。レーザー光源は強力な光のビームを生成し、加工物の表面に焦点を合わせる前に、一連の光学コンポーネントを通って整形および誘導されます。焦点のエネルギー密度は非常に高いため、ターゲット物質は瞬時に昇華し、固体から直接ガスまたはプラズマに変わります。この非接触材料除去プロセスは、CNC システムによって細心の注意を払って制御され、レーザーの経路、速度、強度がサブミクロンの精度で決まります。
高度な運動学の統合は、これらのシステムのもう 1 つの特徴です。標準的な 3 軸機械は基本的な平面ジオメトリを処理できますが、現代のエンジニアリングで必要とされる複雑なプロファイルでは、より洗練された動きが必要になることがよくあります。たとえば、 5 軸 CNC グラインダー 構成により、切削工具 (この場合はレーザー焦点) が事実上あらゆる角度からワークピースにアプローチできるようになります。この多軸機能は、超硬ピンやセラミック部品のスプライン曲線、アンダーカット、複雑な円筒形プロファイルなどの複雑な形状を加工するのに不可欠です。複数の軸の連続補間により、レーザーが切断面に対して完全に垂直に保たれ、アブレーションプロセスが最適化され、形状全体にわたって均一な材料除去が保証されます。
この非接触アプローチの主な利点の 1 つは、切削力が完全に排除されることです。従来の機械加工では、切削工具とワークピース間の物理的相互作用によって大きな力が発生し、たわみ、振動、びびりの原因となる可能性があります。これらの現象は、寸法の不正確さや表面仕上げの低下につながる可能性があるため、長い超硬ピンや薄肉セラミック チューブなどの細いコンポーネントを加工する場合に特に問題になります。レーザービームはワークピースに物理的な圧力を加えないため、これらの問題は完全に回避されます。コンポーネントの脆弱性やアスペクト比に関係なく、材料はきれいかつ正確に除去されます。このため、非接触加工は従来の方法では製造不可能だった高精度部品を製造するための貴重な技術となっています。
CNC レーザー研削が超硬材料加工をどのように変革するか
ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素 (CBN) などの超硬材料の加工は、歴史的に製造におけるボトルネックとなってきました。これらの材料は硬度スケールの最上位にあり、信じられないほどの耐摩耗性を備えています。従来のダイヤモンドまたは CBN の研削には、特殊な非常に高価なダイヤモンド ホイールが必要であり、そのプロセスは時間がかかり、非効率であることで知られています。砥石車の摩耗率は非常に高く、頻繁なドレッシングと交換が必要となり、生産コストが上昇し、機械のダウンタイムが増加します。さらに、研削プロセス中に発生する巨大な摩擦により、超硬材料に熱損傷が発生し、その性能特性が損なわれる可能性があります。
この課題に対するレーザー技術の応用は、大きな進歩をもたらします。レーザーは機械的な剪断ではなく局所的な蒸発によって材料をアブレーションするため、ワークピースの硬度はほとんど無関係になります。レーザーパラメータが特定の材料の吸収特性に合わせて最適化されていれば、レーザービームは、より柔らかい材料を切断するのと同じ容易さでダイヤモンドやCBNを切断できます。これにより、加工時間が大幅に短縮され、工具の摩耗が完全に排除され、大幅なコスト削減と生産性の向上が実現します。さらに、コールド アブレーション プロセスにより、ダイヤモンドまたは CBN の構造的完全性が損なわれず、最終用途でもその卓越した硬度と耐摩耗性が維持されます。
この技術のメリットはダイヤモンドとCBNだけにとどまりません。の需要 超硬コンポーネントの CNC レーザー研削は 、さまざまな業界で急速に成長しています。炭化タングステンは、その高い硬度と靭性により、切削工具、摩耗部品、成形金型などに広く使用されています。しかし、複雑な超硬部品を厳しい公差で成形することは、困難な作業です。従来の研削では、特に複雑な形状の場合、必要な表面仕上げとプロファイル精度を達成するのが困難なことがよくあります。微細なスポットサイズまで焦点を合わせるレーザーの機能により、機械研削砥石では到底達成できない微細な形状、鋭い内部コーナー、複雑な輪郭の精密な加工が可能になります。この機能により、高度な超硬工具やコンポーネントの設計と製造に新たな可能性が開かれます。
LightGRIND 15 ソリューションの詳細な概要
このテクノロジーの実際の応用を評価する場合、特定の最先端のシステムを検討することは非常に有益です。 KULA Precision Machinery CNC レーザー グラインダー マシン LightGRIND 15 は、これらの高度なコンセプトが生産環境にどのように実装されるかを示す優れた例として機能します。超硬材料の精密加工用に特別に設計されたこの機械は、いくつかの最先端技術を統合して、優れたパフォーマンスと精度を実現します。検証された仕様と機能を分析することで、最新のレーザー研削システムの機能と限界についてより深く理解することができます。
LightGRIND 15 の中心となるのは、革新的なハイブリッド アプローチです。デュアル超高速レーザー光源と高速研削スピンドルが統合されています。この二重機能設計により、メーカーは単一のセットアップ内で両方のテクノロジーの長所を活用できます。 1064 nm の波長で動作する超高速レーザーは、複雑な形状や超硬材料に必要な非接触の高精度アブレーションを実現します。このレーザーは、ナノ秒パルスで 30 μm、ピコ秒パルスで 20 μm の最小スポット直径を誇り、信じられないほど微細な作業を可能にします。一方、最大回転速度 15000 rpm に達し、11 kw モーターで駆動される高速研削スピンドルは、バルク材料の除去や従来の研削が引き続き有利な特定の仕上げ作業に利用できます。このハイブリッド機能は比類のない柔軟性を提供し、機械が広範囲にわたる複雑な加工タスクに効率的に取り組むことができるようにします。
LightGRIND 15 の制御と精度は、高度な CNC システムによって管理されています。この機械には NEWCON IM+8 CNC システムが標準装備されており、複雑な工具やコンポーネントの形状の 4 軸加工が可能です。代替制御環境を好むメーカーの場合、システムはオプションで業界標準のファナックまたはシーメンス制御システムと互換性があります。これにより、既存の生産ワークフローへのシームレスな統合が保証され、オペレーターは使い慣れたプログラミング インターフェイスを利用できるようになります。この機械の運動学は高精度を実現するように設計されており、X 軸で 150 mm、Y 軸で 250 mm、Z 軸で 200 mm の移動範囲を備えています。 3 つの直線軸すべてにわたる早送り速度は 6 m/min という驚異的な速度であり、切断操作の送り速度は 1 m/min で正確に制御されます。
精度、精度、およびコンポーネントの取り扱い
精密製造の分野では、精度が最も重要です。 LightGRIND 15 は、優れた寸法制御と表面品質を実現するように設計されています。 X、Y、Z 軸全体で 0.005 mm の位置決め精度を誇り、レーザーまたは研削ツールがワークピースに対して正確に配置されることを保証します。バッチ生産にとってさらに重要なのは機械です。
製造現場は、より高い精度への要求と超硬材料の使用増加により、常に進化しています。この厳しい環境において、 CNC レーザー研削は 革新的なテクノロジーとして浮上しました。従来の機械研削は、超硬ピン、工業用セラミック、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素 (CBN) などの非常に硬い物質を成形する場合に困難を伴うことがよくあります。これらの材料は、工具の急速な摩耗を引き起こし、熱損傷を引き起こし、良好な表面仕上げを達成する上で重大な課題を引き起こすことで知られています。高度なレーザー技術と従来の研削機構を統合することにより、現代の製造はこれらの制限を克服できます。この記事では、さまざまなハイテク産業における複雑なコンポーネントの製造に非接触処理がどのように革命をもたらすかに特に焦点を当てて、このハイブリッド技術の仕組み、利点、具体的な用途について説明します。
CNC レーザー研削の仕組みを理解する
この技術の核心は、光学物理学と精密機械工学の相乗効果を表しています。より硬い切削工具によるワークピースの物理的研磨に完全に依存する従来の方法とは異なり、このハイブリッドアプローチは、集中した光エネルギーを利用して材料を除去します。このプロセスには通常、材料の表面を顕微鏡レベルでアブレーションする超高速レーザー源が含まれます。レーザーは物理的接触なしで動作するため、通常ツールの劣化やワークピースの変形につながる機械的ストレスや摩擦が排除されます。
について議論するとき、 CNC レーザー グラインダー では、数値制御システムがこの繊細なプロセスをどのように調整するかを理解することが不可欠です。 CNC システムは、希望の形状を実現するために必要な正確な位置決め、送り速度、レーザー強度を決定します。超硬材料を扱う場合、このレベルの制御が最も重要です。超硬材料では、微細なずれでもコンポーネントが使用不能になる可能性があります。高速研削スピンドルとレーザー光源の統合により、工作物の特定の要件に応じて、機械はレーザーで荒加工作業を実行し、砥石車で仕上げ作業を実行したり、その逆を実行したりすることができます。
CNC レーザー研削における超高速レーザーの役割
レーザーコンポーネントの有効性は、レーザービーム自体の特性に大きく依存します。通常、ナノ秒 (ns) またはピコ秒 (ps) の範囲で動作する超高速レーザーは、信じられないほど短いバーストで膨大なピークパワーを提供します。この迅速なエネルギー供給により、ターゲット材料がほぼ瞬時に蒸発し、熱影響部 (HAZ) が最小限に抑えられます。超高速レーザーは過剰な熱の蓄積を防ぐことで、周囲の材料の構造的完全性を無傷に保ちます。これは、セラミックやカーバイドなどの脆性材料にとって特に重要です。
レーザーの波長とスポット直径も重要な役割を果たします。 1064 nm の波長は、広範囲の工業用材料によく吸収されるため、一般的に使用されます。さらに、ナノ秒レーザーの場合は 30 μm、ピコ秒レーザーの場合は 20 μm という最小スポット直径を実現することで、従来の砥石車では不可能だった複雑な細部の加工や微細加工が可能になります。
超硬およびセラミック部品の加工における課題
カーバイドと先進セラミックは、その卓越した硬度、耐摩耗性、熱安定性により、工学分野で高く評価されています。これらの特性により、極限環境にさらされる切削工具、摩耗部品、コンポーネントに最適です。しかし、これらの材料を望ましいものにするまさにその特性が、それらの材料を機械加工することを悪名高く困難にするものでもあります。
超硬ピンやセラミック部品の従来の研削では、多くの場合、ワークピース内に微小な亀裂、エッジの欠け、および重大な残留応力が発生します。さらに、これらの材料に使用される研削砥石 (通常はダイヤモンドまたは CBN ホイール) は急速に摩耗し、頻繁な工具交換、ダウンタイムの増加、生産コストの上昇につながります。従来の研削中に加えられる機械的な力も、小さな部品や細い部品にたわみを引き起こし、寸法精度を損なう可能性があります。
ここが 超硬コンポーネントの CNC レーザー研削には、 明確な利点があります。材料除去の大部分に非接触レーザーアブレーションを利用することで、ワークピースにかかる機械的力が大幅に軽減されます。これにより、繊細な部品の完全性が維持されるだけでなく、最終仕上げパスに使用される機械研削ツールの寿命も大幅に延長されます。
KULA精密機械LightGRIND 15のご紹介
最新のハイブリッド加工の機能を十分に理解するには、特定の最先端のシステムを調べることが有益です。 KULA Precision Machinery CNC レーザー グラインダー マシン LightGRIND 15 は、超硬材料の精密加工用に特別に設計されています。この機械は、デュアル超高速レーザー光源と高速研削スピンドルの統合を例示しており、現代の製造業の厳しい要求を満たす迅速かつ正確な加工を可能にします。
LightGRIND 15 は単なる標準的な工作機械ではありません。これは、ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素 (CBN) などの最も困難な材料に取り組むために設計された包括的なソリューションです。そのアーキテクチャは、安定性、精度、柔軟性を最大限に高めることを中心に構築されており、さまざまな複雑なツールやコンポーネントの形状を確実に処理できるようにしています。
高度な制御システムと軸構成
LightGRIND 15 の頭脳は、洗練された CNC システムです。 4軸加工が可能なNEWCON CNCシステムを搭載しています。この多軸機能は、複雑なプロファイル、外部円筒形状、およびスプライン曲線を作成するために不可欠です。一部のアプリケーションでは 究極の空間操作のための5 軸 CNC グラインダー 、LightGRIND 15 の高度に最適化された 4 軸構成は、特定の回転アタッチメントと組み合わせることで、対象アプリケーションに優れた多用途性を提供します。
標準化された制御環境を備えた施設の場合、この機械はオプションでファナックまたはシーメンスの制御システムと互換性があり、既存の生産ラインへのシームレスな統合が保証されます。ただし、標準の NEWCON IM+8 システムは、レーザー光源と機械スピンドルの間の複雑な相互作用を管理するために特別に調整されています。
この機械の運動学の際立った特徴は、A 軸 90° ターンテーブルが組み込まれていることです。このターンテーブルは主軸と完全に同期して動作し、複雑な形状の加工を完了します。ワークピースをレーザーおよび砥石車に対して正確に回転および位置決めできるようにすることで、機械は複数のセットアップを必要とせずに複雑な形状を実行できるため、累積的な位置決め誤差が減少し、全体のスループットが向上します。
精密工学と技術仕様
あらゆるものの本当の尺度は、 CNC レーザー研削盤の 特長は、その技術仕様と厳しい公差を一貫して保持できる能力にあります。 LightGRIND 15 は、優れた精度と表面仕上げを実現するように設計されています。
この機械の移動範囲は、X 軸で 150 mm、Y 軸で 250 mm、Z 軸で 200 mm です。この作業範囲は、製造するように設計された精密コンポーネントに最適なサイズになっています。操作上の制限と条件に注意することが重要です。部品の最大長は 150 mm に制限され、部品の最大直径も 150 mm に制限されます。これらの寸法により、適切なサイズのコンポーネントの加工中に機械が高い剛性と安定性を維持できるようになります。
スピンドルのダイナミクスとツーリング
LightGRIND 15 の機械研削機能は、最大回転速度 15000 rpm の堅牢なスピンドルによって駆動されます。この高い回転速度は、超硬材料に小径の砥石車を使用する場合に最適な切削速度を達成するために重要です。スピンドルは 11 kw モーターによって駆動され、負荷がかかっている場合でも安定した回転速度を維持するのに十分なトルクを提供します。
工具保持は業界標準の HSK-E40 インターフェイスを使用して実現されます。 HSK-E40 ツールホルダは、高精度、高速での優れたバランス、および優れた再現性で知られています。 LightGRIND 15 では、スピンドル界面の再現性は 2 μm という驚異的な値で、工具交換によって加工プロセスの寸法精度が損なわれることはありません。
レーザー光源の機能
統合されたレーザー システムは、LightGRIND 15 の特徴です。レーザーは 1064 nm の波長で動作し、さまざまな工業用材料のアブレーションに非常に効果的です。このシステムは、ナノ秒 (ns) パルスの場合は最小スポット直径 30 μm、ピコ秒 (ps) パルスの場合はさらに微細な 20 μm という二重の超高速機能を提供します。この微細な精度により、機械研削だけでは実現できない鋭い内部コーナー、複雑な微細特徴、非常に詳細な表面テクスチャーの作成が可能になります。
かつてない精度と表面仕上げを実現
航空宇宙、医療機器製造、半導体製造などの業界では、表面仕上げや寸法精度は単なる美しさの問題ではありません。それらは重要な機能要件です。 LightGRIND 15 はこれらの分野で優れており、最高の業界標準を満たす結果をもたらします。
この機械は、X、Y、Z 軸全体で 0.005 mm の位置決め精度を誇ります。さらに素晴らしいのは、0.003 mm と評価される再現性です。このレベルの精度により、単一のプロトタイプを製造する場合でも、コンポーネントの大規模なバッチを製造する場合でも、各部品が最後のものと実質的に同一であることが保証されます。
表面品質に関しては、超高速レーザーアブレーションと高速機械研削の組み合わせにより、LightGRIND 15 は 0.1 μm 未満の表面粗さを達成できます。この鏡面仕上げにより、可動部品の摩擦が軽減され、耐摩耗性が向上し、最終コンポーネントの全体的な性能が向上します。さらに、この機械は 5 μm 未満のプロファイル精度を維持することができ、複雑な曲線やスプラインを確実に完璧に実行できます。
高精度プローブの重要性
このような厳密な公差を維持するために、LightGRIND 15 には高精度プローブが装備されています。これらのプローブは、正確な工具測定と正確なワークピースの位置決めという 2 つの重要な機能を果たします。加工を開始する前に、プローブは砥石車の正確な寸法を測定し、前の作業中に発生した可能性のある摩耗を補正します。同様に、プローブは A 軸ターンテーブル上のワークピースの正確な位置を特定できるため、CNC プログラムが物理部品に対して完全に実行されることが保証されます。この自動プロービングにより人的エラーが排除され、セットアップ時間が大幅に短縮されます。
モーションコントロールとマシンビルド
LightGRIND 15 のダイナミックなパフォーマンスは、高度なモーション コントロール機能によってサポートされています。送り速度（切断速度）は1m/minで、繊細な作業時の材料除去速度と精度制御のバランスを実現します。非切削動作の場合、X、Y、Z 軸の早送り速度は 6 m/min で、非生産時間を最小限に抑え、機械全体の効率を向上させます。
これらの高精度コンポーネントはすべて、充実した機械フレーム内に収容されています。 LightGRIND 15 の機械重量は 2800 kg です。この巨大な鋳造構造は、高速スピンドル動作および急速な軸移動中に発生する振動を吸収するために必要な減衰を提供します。マシンの物理的な設置面積は、長さ 2535 mm、幅 2142 mm、高さ 2303 mm の寸法によって定義されます。このコンパクトでありながら堅牢な設計により、サブミクロンの精度に必要な剛性を備えながら、最新の製造施設に効率的に適合できます。
多様な産業用途
LightGRIND 15 のユニークな機能により、LightGRIND 15 は幅広いハイテク産業にわたって貴重な資産となっています。超硬材料の効率的かつ正確な加工を可能にすることで、コンポーネントの設計と製造に新たな可能性が開かれます。
切削工具の製造
切削工具業界では、ダイヤモンド、CBN、超硬ソリッドで作られた工具の需要が増え続けています。これらの工具は、航空宇宙および自動車用途で使用される高度な合金や複合材料を機械加工するために必要です。 LightGRIND 15 は、切削工具用の精密部品の製造に最適です。外部円筒およびスプライン曲線加工を実行できるため、優れた刃先鋭さと表面仕上げを備えた複雑なドリルビット、エンドミル、カスタムインサートの作成が可能になります。
航空宇宙および自動車分野
航空宇宙産業と自動車産業は、極端な温度、圧力、摩耗に耐えられるコンポーネントに大きく依存しています。最先端のセラミックや超硬合金で作られた部品は、燃料噴射システム、タービン エンジン、高性能ベアリングなどに頻繁に使用されています。 LightGRIND 15 は、これらの重要なコンポーネントの製造に必要な精度を提供し、これらの分野で要求される厳しい安全性と性能基準を確実に満たします。
光学および医療機器
光学産業では、ガラス、サファイア、その他の硬くて脆い材料の加工には、微小な亀裂を防ぐために細心の注意が必要です。 LightGRIND 15 でのレーザー加工は非接触であるため、機械的ストレスが最小限に抑えられ、光学部品の成形に最適です。同様に、医療分野では、外科用器具や埋め込み型装置に特殊なセラミックや硬質合金が使用されることがよくあります。 0.1 μm 未満の表面粗さを達成する機械の能力は、細菌の増殖を防ぎ生体適合性を確保するために滑らかな表面が必要な医療機器にとって非常に重要です。
半導体産業
半導体業界では、最高レベルの精度と清浄度が求められます。セラミックエンドエフェクターや精密位置合わせピンなど、ウェーハ製造装置で使用されるコンポーネントは、厳密な公差に従って製造されなければなりません。 LightGRIND 15 のプロファイル精度は 5 μm 未満であり、汚染を引き起こすことなく超硬材料を処理できるため、半導体製造用途に非常に適したソリューションとなっています。
販売後のサポートと長期的な信頼性
高度な製造技術への投資には、単に機械を購入するだけでは不十分です。長期的な成功を保証するには、メーカーとのパートナーシップが必要です。これを認識して、LightGRIND 15 の保証とサポート構造は、稼働時間と生産性を最大化するように設計されています。
販売後のサポートには、オペレーターとプログラマー向けの継続的なトレーニングが含まれます。デュアル レーザーおよび研削システムの高度な性質を考慮すると、ユーザーが機械の機能を最大限に活用できるようにするためには、包括的なトレーニングが不可欠です。さらに、サポート パッケージには、技術的な問題に迅速に対処するためのメンテナンス プロトコルと応答サービスが含まれており、マシンがライフサイクル全体にわたって最高のパフォーマンスで動作し続けることが保証されます。
技術仕様の概要
機械の機能の明確な概要を提供するために、ここでは KULA Precision Machinery LightGRIND 15 の検証済み仕様をまとめて示します。
- CNC システム: NEWCON IM+8 (Fanuc/Siemens オプション)
- 軸構成： A軸90°ターンテーブルによる4軸加工
- トラベル(X/Y/Z): 150 mm / 250 mm / 200 mm
- 最大部品寸法: 長さ 150 mm、直径 150 mm
- スピンドル速度: 最大 15000 rpm
- スピンドルモーター出力: 11 kw
- ツールホルダ： HSK-E40（主軸界面繰返し精度：2μm）
- レーザー光源: デュアル超高速、1064 nm 波長
- 最小スポット径： 30(ns)/20(ps)μm
- 送り速度: 1 m/min
- 早送り速度: 6 m/min (X/Y/Z)
- 位置決め精度： 0.005mm（X/Y/Z）
- 繰り返し精度： 0.003mm（X/Y/Z）
- 表面粗さ： 0.1μm以下
- 形状精度： 5μm以下
- 機械重量: 2800 kg
- 寸法 (長さ*幅*高さ): 2535 * 2142 * 2303 mm
超硬材料加工の未来
産業がエンジニアリングの限界を押し広げ続けるにつれて、産業が依存する材料はますます硬くなり、脆くなり、従来の方法で機械加工するのはさらに困難になります。超高速レーザーアブレーションと高速機械研削の統合は、製造技術における重要な進歩を表します。このハイブリッドアプローチは、従来の研削に伴う熱的および機械的ストレスを軽減することにより、これまで製造が不可能または経済的に不可能と考えられていたコンポーネントの作成を可能にします。
LightGRIND 15 のようなシステムの綿密な設計は、堅牢な鋳造フレーム、高精度プロービング、洗練された多軸制御を備えており、このテクノロジーを効果的に利用するために必要なエンジニアリングのレベルを示しています。ダイヤモンド切削工具の成形、セラミック医療用インプラントのプロファイリング、超硬航空宇宙部品の仕上げなど、比類のない再現性で材料の除去を顕微鏡レベルで制御できる機能は、状況を一変させます。
さらに、ファナックやシーメンスのようなオプションの制御システムが提供する柔軟性と、標準の HSK-E40 ツール インターフェイスとの組み合わせにより、この高度なテクノロジーをさまざまな製造環境にシームレスに統合できます。オペレータがハイブリッド レーザー研削プロセスの微妙な違いに習熟するにつれ、自動車、光学、医療、半導体の各分野にわたるコンポーネント設計におけるさらなる革新が期待できます。
KULA Precision Machinery CNC レーザー グラインダー マシン LightGRIND 15 は、ダイヤモンド、CBN、先端セラミックスなどの超硬材料の加工という計り知れない課題に直面しているメーカー向けの、高度に専門化された精密設計のソリューションです。デュアル超高速レーザー光源と堅牢な 15000 rpm 研削スピンドルおよび 4 軸 NEWCON CNC システムをシームレスに統合することで、5 μm 未満の優れたプロファイル精度と 0.1 μm 未満の表面粗さを実現します。高精度プローブ、A 軸 90° ターンテーブル、および堅牢な 2800 kg 構造を備えたこの機械は、航空宇宙、自動車、光学、医療、半導体産業に計り知れない実用的価値を提供し、長さと直径が最大 150 mm の複雑な小型コンポーネントを製造するための信頼性の高い高精度の方法を提供します。
