Oversikt over CNC Laser Grinder Machine
LightGRIND 15 CNC Laser Grinder er en banebrytende løsning for presisjonsmaskinering av superharde materialer som diamant og kubisk bornitrid. Den kombinerer unikt en dobbel ultrarask laserkilde med en høyhastighets roterende slipespindel, og oppnår uovertruffen effektivitet og profilnøyaktighet. Denne avanserte maskinen tilbyr et høyytelsesalternativ til tradisjonelle slipemaskiner, og gir overlegne resultater i ytre sylindrisk bearbeiding og splinekurve med ekstremt trange toleranser.
Tekniske spesifikasjoner for LightGRIND 15
Kategori |
Punkt |
Enhet |
Parameter |
CNC system |
NEWCON (Fanuc/Siemens valgfritt) |
/ |
NEWCON IM+8 |
Reise |
X-akse |
mm |
150 |
Y-akse |
mm |
250 |
|
Z-akse |
mm |
200 |
|
Spindel |
Spindel maksimal rotasjonshastighet |
rpm |
15000 |
Verktøyholder |
/ |
HSK-E40 |
|
Spindelmotorkraft |
kw |
11 |
|
Fôringshastighet |
Kuttehastighet |
m/min |
1 |
Rask travershastighet (X/Y/Z) |
m/min |
6 |
|
Presisjon |
Posisjoneringsnøyaktighet (X/Y/Z) |
mm |
0.005 |
Repeterbarhet (X/Y/Z) |
mm |
0.003 |
|
Maskineringsområde |
Maksimal dellengde |
mm |
150 |
Maksimal deldiameter |
mm |
150 |
|
Lasersystem |
Laserkilde
(med alternativer) |
Pulsbredde |
/ |
Bølgelengde |
nm |
1064 |
|
Minimum punktdiameter |
μm |
30(ns)/20(ps) |
|
Diverse |
Maskinvekt |
kg |
2800 |
Dimensjoner (L*B*H) |
mm |
2535*2142*2303 |
|
Nøkkelfunksjoner til LightGRIND 15
Integrasjon med dobbel laser og høyhastighets slipespindel
Ved å kombinere ultraraske laserkilder med en høyhastighets slipespindel, leverer denne maskinen rask og nøyaktig maskinering av superharde materialer. Det hybride prosesseringskonseptet lar laser- og slipeteknologi utfylle hverandre, og forbedrer både maskineringsfleksibilitet og generell ytelse. Som et resultat oppnår maskinen overlegen profilnøyaktighet, utmerket kantkvalitet og fine overflatefinisher, noe som gjør den ideell for krevende presisjonsapplikasjoner.
State-of-the-art CNC-system
NEWCON CNC-systemet, med valgfri Fanuc- eller Siemens-kontroll, muliggjør presis og pålitelig 4-akset bearbeiding for komplekse verktøy- og komponentgeometrier. Spindelen er utstyrt med et HSK-E40-grensesnitt og tilbyr en repeterbarhet på 2 μm, noe som sikrer stabil spennnøyaktighet og konsistent maskineringsytelse. Denne avanserte kontrollplattformen støtter rask respons, presis bevegelseskoordinering og høyeffektiv drift i bearbeidingsmiljøer med høy presisjon.
Forbedret materialbehandlingseffektivitet
Med prosesseringseffektivitet som er opptil 20 ganger høyere enn konvensjonelle maskiner, reduserer LightGRIND 15 bearbeidingstid og produksjonskostnader betydelig når du arbeider med vanskelige materialer som diamant og kubisk bornitrid. Den kombinerer hastighet med presisjon, og oppnår en overflateruhet på mindre enn 0,1 μm og profilnøyaktighet under 5 μm. Dette gjør maskinen spesielt egnet for bruksområder med høy verdi hvor både produktivitet og etterbehandlingskvalitet er kritisk.
Avansert laserteknologi
1064 nm laserkilden, tilgjengelig med pulsbredder i området nanosekund og pikosekund, produserer en fin punktdiameter på 20 μm i ps-modus og 30 μm i ns-modus. Denne avanserte laserkonfigurasjonen muliggjør svært kontrollert materialefjerning med minimal termisk påvirkning. Det sikrer høypresisjonsbearbeiding av komplekse profiler og delikate geometrier, selv ved bearbeiding av de tøffeste superharde materialene.
Presisjonsmåle- og posisjoneringssystem
Utstyrt med høypresisjonsprober gir systemet nøyaktig verktøymåling og presis posisjonering av arbeidsstykket gjennom hele bearbeidingsprosessen. Dette bidrar til å redusere oppsettavvik, forbedre repeterbarheten og opprettholde stabil maskineringsnøyaktighet på tvers av forskjellige applikasjoner. Den integrerte måle- og posisjoneringsevnen støtter også konsistent ytelse ved produksjon av komplekse former og fine detaljer.
Fordeler med LightGRIND 15
Uovertruffen presisjon
Kombinasjonen av laserbehandling og høyhastighetssliping garanterer eksepsjonell presisjon. LightGRIND 15 leverer finish av høy kvalitet med toleranser som er kritiske i bransjer som romfart, bilindustri og verktøyproduksjon.
Høye materialfjerningshastigheter
Det doble lasersystemet og den avanserte slipespindelen sikrer rask materialfjerning uten å gå på akkord med presisjonen, noe som gjør den ideell for høyvolumproduksjon av superharde komponenter.
Kostnadseffektiv effektivitet
Ved å redusere bearbeidingstiden drastisk, tilbyr LightGRIND 15 betydelige kostnadsbesparelser for bedrifter som behandler superharde materialer, slik at de kan møte stramme produksjonsplaner og opprettholde høye kvalitetsstandarder.
Bruk av LightGRIND 15
Maskinering av superharde materialer
er ideell for bearbeiding av vanskelig bearbeidede materialer som diamant og kubisk bornitrid, og LightGRIND 15 er perfekt for skjæreverktøy, romfart og bilindustri der ekstrem presisjon er essensielt
Presisjonsteknikk og verktøy
Maskinen er egnet for produksjon av presisjonskomponenter som brukes i halvleder-, optisk- og medisinsk industri, og gir den høye nøyaktigheten som kreves for komplekse geometrier og profiler.
Fly- og bilproduksjon
LightGRIND 15 er perfekt for romfarts- og bilindustri som krever slitesterke komponenter med høy presisjon, og oppfyller de strenge kravene til stramme toleranser og overflatefinish av høy kvalitet.
Tilpassede løsninger og OEM/ODM-tjenester
KULA Precision Machinery tilbyr skreddersydde CNC-slipeløsninger, inkludert:
Tilpasset produksjon: Maskiner og verktøy bygget etter dine spesifikasjoner.
Nøkkelferdige løsninger: Komplett støtte fra design til installasjon og opplæring.
OEM/ODM-tjenester : Fleksible alternativer for tilpassede maskinkonfigurasjoner.
Support etter salg: Løpende opplæring, vedlikehold og responsiv service.
FAQ
Hvilke materialer kan LightGRIND 15 behandle?
Den behandler superharde materialer som diamant og kubisk bornitrid, ideelt for skjæreverktøy, romfart og bilindustri.
Hvordan sikrer LightGRIND 15 presisjon?
Den kombinerer doble laserkilder med en høyhastighetsspindel og høypresisjonsprober for nøyaktig verktøymåling og stabil maskinering.
Hvordan er LightGRIND 15 forskjellig fra tradisjonelle maskiner?
Den er 20 ganger mer effektiv, og reduserer bearbeidingstid og kostnader samtidig som den oppnår overflateruhet under 0,1 μm og profilnøyaktighet under 5 μm.
Applikasjonsteknologi
|
|
|
Nanosekund/picosecond laserbehandlingsteknologi, høypresisjonssonde og HSK-verktøyholder er satt sammen for å danne arbeidsområdet. |
HSK høyhastighets 15 000 rpm spindel og A-akse 90° dreieskive arbeider sammen for å fullføre kompleks profilbearbeiding. |
Høypresisjonsprober brukes for høypresisjonsverktøymåling og arbeidsstykkeplassering i arbeidsområdet. |
